在电子制造流程中，TPS745稳压器首先在PCB设计阶段集成。其6引脚WSON封装体积小巧，适合高密度板布局，需注意热管理以防过热。
SMT贴装是关键步骤，使用精密回流焊炉处理TPS745。焊接温度曲线应控制在260°C峰值，避免元件损坏。
贴装后，进行AOI光学检测验证TPS745的位置和焊点完整性。随后，通过ICT测试确认其输出电压范围0.55V至5.5V的调节精度。
功能测试环节，模拟实际负载验证TPS745的电源好信号输出，有助于在输入1.5V-6V范围内稳定工作。
最后，成品老化测试中，TPS。