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研发重点转向3D堆叠技术,提升芯片密度和性能。

量子计算集成成为热点,厂商投资超导材料研究。

可持续创新包括生物降解封装,响应循环经济。

合作模式盛行,与大学和初创企业联合开发。

🧭 核心要点

  • 研发重点转向3D堆叠技术,提升芯片密度和性能
  • 量子计算集成成为热点,厂商投资超导材料研究
  • 可持续创新包括生物降解封装,响应循环经济
  • 合作模式盛行,与大学和初创企业联合开发

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