PHSJ-4F模块的制造工艺流程概述

📋 PHSJ-4F模块的制造工艺流程概述 详细介绍

原材料采购阶段，选用符合标准的继电器芯片、电阻和连接器。供应商需通过SGS检测，控制批次一致性。

PCB设计采用双层板，丝印清晰。SMT贴片机自动放置元件，精度达0.1mm，减少人为误差。

焊接后，进行波峰焊和手工补焊。清洁电路板，去除助焊剂残留，避免短路隐患。

功能测试：使用自动化设备模拟输入，检验每路触点响应和隔离电压。合格率目标99%以上。

封装环节，喷涂防护漆，贴标签和防静电袋。最终抽检外观和参数。

全流程受ISO9001管理，追溯码便于质量追踪。