SMBJ6.5A制造过程中的质量控制
问SMBJ6.5A制造过程中的质量控制
答晶圆掺杂阶段控制硅纯度，目标击穿电压7.22V±10%。使用SPC监控过程变异。 扩散和金属化后，进行电学测试筛除缺陷。良率目标超过99%。...
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📋 SMBJ6.5A制造过程中的质量控制 详细介绍
晶圆掺杂阶段控制硅纯度，目标击穿电压7.22V±10%。使用SPC监控过程变异。
扩散和金属化后，进行电学测试筛除缺陷。良率目标超过99%。
SMB封装采用回流焊，X射线检查焊点完整。湿度控制在40%RH以下。
最终AOI光学检验外观。抽样AQL 0.65标准。
追溯系统记录批次数据，支持FMEA分析。
持续改进Kaizen方法优化产量。
🧭 核心要点
- 要晶圆掺杂阶段控制硅纯度，目标击穿电压7.22V±10%
- 要扩散和金属化后，进行电学测试筛除缺陷
- 要SMB封装采用回流焊，X射线检查焊点完整