询价时先问三件事：单片尺寸与批次厚度公差、要求的表面粗糙度 Ra 值、Preset 后的 Engel 残留量是否可接受。标准半导体级晶圆抛光价格通常覆盖 Rs 30/cm²到 150/cm²的区间，但若是高精密 MEMS 部件或特殊批次，单价需上浮至每片若干千元。
影响报价的核心变量包括材料电阻率、切割线密度（cuts/mm）和最终表面的镜面要求，此外设备型号如 CMP Head 的折旧分摊、 whether 提供 remote care 等技术支持服务，也会间接计入成本。
Array
当框定好规格后，再问是否含税、含运以及最小起订量（MOQ）是多少。珠三角地区的成熟工厂通常能接受 3-5 片甚至更少的首单，但运费和测试费会单独列在 invoice 上，务必确认报价是否包含了夹具（finger print mask holder）的适配费用。
常见的误区是将表面光洁度混淆，有的工厂说明达到 spec 却不给实测数据，有的报价过低却隐含较高验收通过率风险。正确的做法是要求对方提供同批次产品的现场运行记录或第三方检测报告，避免只看价格高低而忽略工艺稳定性。
下一步做决定前，需确认交付周期是否包含 Pallet 换线时间，以及若出现 Wafer breakage 或划痕，是否能在 48 小时内共保换新。补充查看起订量、库存周期、交货期和售后条款，才能完成一次完整的成本效益判断。