TE端子制造工艺有哪些关键步骤?

TE端子制造工艺有哪些关键步骤?
原材料选用高导电磷青铜或黄铜卷材,厚度0.3-1.0mm。冲压成型第一步,利用连续模具冲出端子轮廓。 二次加工包括折弯和切边,确保公差±0.05mm。自动化生产线减少人为误差。...

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原材料选用高导电磷青铜或黄铜卷材,厚度0.3-1.0mm。冲压成型第一步,利用连续模具冲出端子轮廓。

二次加工包括折弯和切边,确保公差±0.05mm。自动化生产线减少人为误差。

电镀环节:底镀镍层,后镀锡或金,提高耐蚀性和导电性。厚度控制在2-5μm。

质量检验:100%拉拔测试,合格率99.9%以上。尺寸用影像测量仪验证。

🧭 核心要点

  • 原材料选用高导电磷青铜或黄铜卷材,厚度0.3-1.0mm
  • 二次加工包括折弯和切边,确保公差±0.05mm
  • 电镀环节:底镀镍层,后镀锡或金,提高耐蚀性和导电性
  • 质量检验:100%拉拔测试,合格率99.9%以上

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