制造起始于基底准备，使用玻璃或石英作为载体，并沉积金薄膜作为SPR表面。通过溅射或蒸镀技术有助于薄膜厚度均匀，通常在50nm左右。
下一步是表面功能化，将自组装单层或聚合物涂层固定在金膜上，以附着特定配体。这一步需在洁净室中进行，以避免污染。
电子集成包括安装光源、检测器和微控制器。电路设计需优化信号处理，以实现实时数据采集。
组装后，进行功能测试，使用已知分子对验证传感器的灵敏度和特异性。调整参数以符合仪器仪表标准。
质量控制阶段检查批次一致性，并记录制造数据以便追溯。
在电子电工行业，此过程强调精密工程，以生产可靠。