引线框架作为半导体封装的核心组件，主要由铜合金或铁镍合金制成，通过精密冲压或化学蚀刻工艺成型。其结构包含芯片焊盘、引线脚及定位孔，承担电气导通、机械固定和热量耗散三大功能。在DIP、SOP、QFN等低引脚数封装中，引线框架凭借成本优势和良好导热性能，成为主流选择。
制造工艺方面，冲压法适合大批量低密度产品，效率高且成本低；蚀刻法则适用于高密度、多引脚及超薄框架，精度更高且灵活性强。表面电镀和棕化处理进一步提升可靠性，满足汽车电子、消费电子等领域的高标准需求。企业通过AOI检测和数字化管理，有助于产品一致性。
随着新能源汽车和物联网发展，引线框架正向高密度、高可靠性方向演进。国产企业持续突破宽排精密冲压和高精密蚀刻技术，加速高端产品国产化。合理选型与工艺优化可显著降低封装成本，提升器件整体性能，是制造业供应链优化的关键环节。