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🧭 核心要点要掩模对准机通过光学系统将光刻掩模与硅片精确对准,利用紫外光曝光将图案转移至涂有光刻胶的晶圆表面,实现微米甚至亚微米级精度要在多层工艺中,对准标记识别与自动校准技术显著降低叠对误差,提升芯片良率与性能,是从研发到量产不可或缺的工艺装备要现代对准机集成高分辨率成像与激光干涉测量,支持200mm及以上晶圆处理,广泛应用于IC、MEMS与功率器件制造领域
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