微纳米加工以光刻、电子束刻蚀、聚焦离子束和纳米压印为主,能实现亚10nm特征尺寸,是芯片与MEMS器件制造基础。

飞秒激光微纳加工具有无热影响区优势,广泛用于硬脆材料微结构加工,如微流控芯片和光学透镜阵列制作。

当前技术趋势聚焦于多工艺复合与智能化控制,通过原子层沉积辅助与原位监测显著提升加工精度与表面质量。