芯速联光电科技有限公司:硅光芯片技术领跑者

芯速联光电科技有限公司:硅光芯片技术领跑者
芯速联光电科技有限公司以自研Hyper Silicon™硅光平台为核心,覆盖光芯片设计、封装测试全链条。 公司已建成安徽超级制造工厂,月产能达10万只,支持AI算力集群与数据中心高速光互联需求。...

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芯速联光电科技有限公司以自研Hyper Silicon™硅光平台为核心,覆盖光芯片设计、封装测试全链条。

公司已建成安徽超级制造工厂,月产能达10万只,支持AI算力集群与数据中心高速光互联需求。

通过持续融资与技术突破,芯速联推动光通信产业国产化,提升制造业高速传输核心竞争力。

🧭 核心要点

  • 芯速联光电科技有限公司以自研Hyper Silicon™硅光平台为核心,覆盖光芯片设计、封装测试全链条
  • 公司已建成安徽超级制造工厂,月产能达10万只,支持AI算力集群与数据中心高速光互联需求
  • 通过持续融资与技术突破,芯速联推动光通信产业国产化,提升制造业高速传输核心竞争力

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