HTRB高温反向偏压测试:保障功率器件长期可靠性

HTRB高温反向偏压测试:保障功率器件长期可靠性
HTRB(High Temperature Reverse Bias)测试通常在125℃~175℃环境下施加额定反向电压,持续168~2000小时,暴露离子污染与钝化层缺陷。 针对MOSFET、IGBT、SiC二极管等功率器件,该测试有效筛查漏电流漂移与击穿风险,确保器件在严苛工况下的长期稳定运行。...

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HTRB(High Temperature Reverse Bias)测试通常在125℃~175℃环境下施加额定反向电压,持续168~2000小时,暴露离子污染与钝化层缺陷。

针对MOSFET、IGBT、SiC二极管等功率器件,该测试有效筛查漏电流漂移与击穿风险,确保器件在严苛工况下的长期稳定运行。

符合AEC-Q101与JEDEC标准,是现代功率电子与新能源汽车电子元器件出厂前必检项目。

🧭 核心要点

  • HTRB(High Temperature Reverse Bias)测试通常在125℃~175℃环境下施加额定反向电压,持续168~2000小时,暴露离子污染与钝化层缺陷
  • 针对MOSFET、IGBT、SiC二极管等功率器件,该测试有效筛查漏电流漂移与击穿风险,确保器件在严苛工况下的长期稳定运行
  • 符合AEC-Q101与JEDEC标准,是现代功率电子与新能源汽车电子元器件出厂前必检项目

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