芯片制造商采用光刻机和晶圆加工工艺,生产纳米级集成电路,有助于高性能和低功耗。

全球供应链依赖硅材料和稀土元素,需通过多源采购降低风险。

创新策略包括采用EUV光刻技术,提升产量和效率,应对市场需求波动。