热旋压适用于厚度≥8mm的大型椭圆封头与碟形封头，晶粒细化效果好，表面质量高，但能耗较高；冷冲压适合中小规格薄壁封头，效率高、成本低。

成型后必须进行100%超声波探伤与尺寸检测，热旋压封头还需进行热处理消除内应力，冷冲压件则重点控制回弹与壁厚减薄率。

现代封头生产厂普遍采用数控旋压机+激光切割+自动焊接组合线，实现从下料到成品全流程自动化，大幅提升一致性与生产效率。