三德冠成立于2003年，注册资本8000万元，生产高精密柔性线路板，支持SMT组装。

产品应用于智能手机和汽车电子，提供耐弯折和高密度布线解决方案，提升设备可靠性。

公司遵守电子制造标准，推动电路板技术创新，优化供应链管理。