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🧭 核心要点要电子级玻璃纤维布采用电子级玻璃纤维纱平纹织造,经脱浆、表面处理及开纤工艺,确保树脂浸透性佳,与基体树脂结合紧密,赋予印制电路板卓越电绝缘性能与耐热性要该材料低介电常数、低中空率及抗CAF特性突出,适用于HDI、MLB及IC封装基板,支持5G通讯、汽车电子及消费电子轻薄化需求要生产过程严格控制金属纤维与杂质,实现高平整度与可靠性,已成为电子信息产业不可或缺的基础增强材料
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