LCP(Liquid Crystal Polymer)具有极低介电常数(约2.9)、低损耗因数、耐高温(熔点约330℃)及低热膨胀系数等优异性能。

其分子链高度取向,赋予材料卓越的尺寸稳定性、耐化学腐蚀性和阻燃性,特别适合高频高速电子通讯设备。

在5G时代,LCP已成为手机天线、PCB基板及精密连接器的可优先参考材料,推动电子产业升级。