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📋 半导体Fab：芯片制造的核心工厂详解 详细介绍半导体Fab是fabrication的缩写，指半导体晶圆制造工厂。它将硅晶圆通过光刻、蚀刻、沉积等复杂工艺转化为芯片，是集成电路产业链的核心环节。Fab厂要求极高洁净度，洁净室中尘埃颗粒控制在微米级以下。先进Fab采用EUV光刻机，实现纳米级特征尺寸，推动AI、5G等技术发展。全球主要Fab包括台积电、三星等代工厂，以及英特尔等IDM模式企业。新建Fab投资巨大，常超百亿美元。
🧭 核心要点要半导体Fab是fabrication的缩写，指半导体晶圆制造工厂要Fab厂要求极高洁净度，洁净室中尘埃颗粒控制在微米级以下要全球主要Fab包括台积电、三星等代工厂，以及英特尔等IDM模式企业
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