蜡皮主要由石蜡、微晶蜡及高分子添加剂复配而成,具有优异的流动性和成膜性,在失蜡铸造中用于制作陶瓷型壳的过渡层。

通过调整蜡皮黏度与熔点,可有效减少型壳开裂与表面针孔缺陷,提高铸件尺寸精度与表面光洁度。

工业生产中推荐采用低灰分蜡皮配方,并严格控制涂挂厚度在0.3-0.6mm,以保证后续焙烧工艺稳定性。