导热垫片核心基材为有机硅橡胶，提供优异柔韧性、可压缩性和电气绝缘性能，有助于贴合不规则表面并填充空气间隙。

导热性能来源于高比例填料，如氧化铝（Al₂O₃）、氮化硼（BN）或氮化铝（AlN），填料占比通常达60%-80%，导热系数范围1-30W/m·K。

部分高端产品采用石墨烯或碳纤维增强，适用于极端散热场景；无硅油型则使用丙烯酸或聚酯基体，避免硅油析出污染。