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🧭 核心要点要半导体设备主要分为晶圆制造类，如光刻机、蚀刻机和沉积系统要清洗与计量设备确保晶圆纯净度与尺寸精度，例如CMP抛光机平整表面，减少缺陷率20%以上，显著降低制造成本并提高良率要封装测试设备如探针台与AOI系统，进行功能验证与可靠性评估，支持5nm以下节点生产，保障产品商业竞争力
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