苏州通富超威半导体有限公司由通富微电控股85%与AMD合资成立，专注集成电路封装测试业务，涵盖CPU、GPU及APU产品，助力高性能计算市场扩张。

新基地位于苏州工业园区金光产业园，占地155亩，引入先进TMP工艺，预计年产能翻番，推动半导体国产化与技术自主创新。

项目商业价值显著，优化供应链效率，降低成本20%以上，增强企业全球竞争力，吸引投资超10亿美元。