陶瓷基板PCB采用Al2O3或AlN材料,具有热导率高达200W/m·K,远超传统FR4基板,有助于高功率器件散热高效,延长使用寿命。
在LED照明和新能源汽车功率模块中,陶瓷基板PCB降低热应力,提升系统稳定性,显著提高产品市场竞争力与商业价值。
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