FR-4环氧玻璃布层压板是PCB主流材料，具有优异机械强度和介电性能，Tg值约130℃，适用于消费电子产品。
高Tg材料如IT-180A耐热达180℃，适合汽车和工业控制板；高频材料Rogers RO4000系列降低信号损耗，确保高速传输。
选型时考虑成本、环境耐受性和加工性，避免翘曲变形，提升整体可靠性。
知识速读电子制造PCB基材材料选型
PCB材料选型指南：FR-4基材与高频材料的性能优化
核心要点
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FR-4环氧玻璃布层压板是PCB主流材料，具有优异机械强度和介电性能，Tg值约130℃，适用于消费电子产品。
高Tg材料如IT-180A耐热达180℃，适合汽车和工业控制板；高频材料Rogers RO4000系列降低信号损耗，确保高速传输。
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