制造过程中如何控制电子元件的孔隙率？

📋 制造过程中如何控制电子元件的孔隙率？ 详细介绍

原料预处理是基础，筛分颗粒均匀度控制在±5%。这减少成型阶段的初始孔隙。

成型工艺采用等静压，压力达200MPa，抑制空气夹带。后续干燥曲线渐进，避免收缩裂纹。

烧结阶段监控温度梯度，峰值1400°C持时2h。惰性气体氛围防止氧化孔形成。

在线监测用超声波探伤，实时反馈孔隙变化。SPC图表追踪批次变异。