晶体切割沿特定声学轴，以最小化散射损耗。抛光表面粗糙度
换能器键合使用金丝键合或环氧，有助于声波阻抗匹配，传输系数>95%。
真空镀膜形成抗反射涂层，减少插入损耗。介质纯度>99.99%避免吸收峰。
测试阶段验证布拉格角，通过激光扫描确认衍射纯度>99%。
批量制造优化键合工艺，控制厚度均匀性
原理指导下，这些步骤保障器件可靠性。
知识速读制造制造过程晶体切割
制造声光调制器时的工作原理解析？
核心要点
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晶体切割沿特定声学轴，以最小化散射损耗。抛光表面粗糙度
换能器键合使用金丝键合或环氧，有助于声波阻抗匹配，传输系数>95%。
真空镀膜形成抗反射涂层，减少插入损耗。介质纯度>99.99%避免吸收峰。
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