制造声光调制器时的工作原理解析?

制造声光调制器时的工作原理解析?
晶体切割沿特定声学轴,以最小化散射损耗。抛光表面粗糙度<λ/10,支持高功率光束。 换能器键合使用金丝键合或环氧,确保声波阻抗匹配,传输系数>95%。...

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📋 制造声光调制器时的工作原理解析? 详细介绍

晶体切割沿特定声学轴,以最小化散射损耗。抛光表面粗糙度<λ/10,支持高功率光束。

换能器键合使用金丝键合或环氧,确保声波阻抗匹配,传输系数>95%。

真空镀膜形成抗反射涂层,减少插入损耗。介质纯度>99.99%避免吸收峰。

测试阶段验证布拉格角,通过激光扫描确认衍射纯度>99%。

🧭 核心要点

  • 晶体切割沿特定声学轴,以最小化散射损耗
  • 换能器键合使用金丝键合或环氧,确保声波阻抗匹配,传输系数>95%
  • 真空镀膜形成抗反射涂层,减少插入损耗
  • 测试阶段验证布拉格角,通过激光扫描确认衍射纯度>99%

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