FiberLabs光模块制造始于芯片设计，使用InP材料实现高集成度。工艺包括光刻和外延生长，提升波长精度。
封装阶段采用蝶形封装，集成TEC温度控制。FiberLabs优化热管理，维持激光器稳定性在±0.01°C。
测试环节至关重要，包括光功率、眼图和BER测量。FiberLabs使用自动化设备，合格率达99%以上。
组装后，进行环境应力筛选，如高温老化和振动测试。模拟实际部署条件，提升可靠性。
FiberLabs强调洁净室操作，ISO 5级标准减少颗粒污染。最终产品符合Telcordia GR-4。