晶片尺寸和厚度是首要参数，直径常见25.4mm，厚度0.5-1mm，影响切割效率。
光学参数包括折射率和双折射率，标准值n_e=2.20，有助于传输损耗低。
压电系数d33通常>6pm/V，适用于声表面波器件，需验证一致性。
纯度级别以ppm计，杂质
表面质量标准为S/D 10/5，抛光度Ra
综合规格表应与应用匹配，采购合同中明确偏差容限。
知识速读采购规格参数晶片尺寸
采购铌酸锂晶片时需注意哪些规格参数？
核心要点
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晶片尺寸和厚度是首要参数，直径常见25.4mm，厚度0.5-1mm，影响切割效率。
光学参数包括折射率和双折射率，标准值n_e=2.20，有助于传输损耗低。
压电系数d33通常>6pm/V，适用于声表面波器件，需验证一致性。
纯度级别以ppm计，杂质
表面质量标准为S/D 10/5，抛光度Ra
综合规格表应与应用匹配，采购合同中明确偏差容限。
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