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📋 采购铌酸锂晶片时需注意哪些规格参数? 详细介绍晶片尺寸和厚度是首要参数,直径常见25.4mm,厚度0.5-1mm,影响切割效率。光学参数包括折射率和双折射率,标准值n_e=2.20,确保传输损耗低。压电系数d33通常>6pm/V,适用于声表面波器件,需验证一致性。纯度级别以ppm计,杂质表面质量标准为S/D 10/5,抛光度Ra综合规格表应与应用匹配,采购合同中明确偏差容限。
🧭 核心要点要晶片尺寸和厚度是首要参数,直径常见25.4mm,厚度0.5-1mm,影响切割效率要光学参数包括折射率和双折射率,标准值n_e=2.20,确保传输损耗低要压电系数d33通常>6pm/V,适用于声表面波器件,需验证一致性要纯度级别以ppm计,杂质
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