激光粒度分析是一种基于米氏散射理论的非接触测量技术，在电子元件粉末冶金中广泛用于评估原料颗粒的尺寸分布。这种方法通过激光束照射样品，分析散射光的强度和角度来确定颗粒大小。

在电子电工行业，粉末冶金常用于制造电极材料或导电合金。颗粒大小直接影响烧结密度和导电性能，激光分析可提供从微米到纳米级的精确数据。

应用过程中，需要准备均匀分散的样品悬浮液，避免团聚影响测量准确性。仪器通常配备自动稀释系统，有助于重复性。

分析结果以体积或数量分布形式呈现，帮助工程师调整配方。例如，细颗粒可提高致密度，但可能增加氧化。