小型霍尔传感器的制造工艺流程是怎样的？

首先，进行硅基片制备，通过掺杂工艺形成霍尔敏感区，实现半导体材料的电学特性优化。

其次，金属化沉积用于制作电极和引线，有助于低电阻接触和信号传输效率。

封装阶段采用SMT兼容封装，如SOIC或DFN形式，保护内部元件并便于表面贴装。

随后，进行功能测试，包括磁场响应校准和环境耐受验证，以筛选合格品。

最后，批量包装和质量追溯系统建立，支持B2B供应链的 traceability。

整个流程强调洁净室操作和自动化设备应用，以控制缺陷率在ppm级别。