工艺从CNC加工平台框架开始,确保表面平整度和负载分布均匀。
传感器安装采用激光对准技术,校准灵敏度至微克级。
电路板焊接使用SMT表面贴装,集成防干扰屏蔽层。
组装后进行环境模拟测试,如振动和湿度循环。
最终封装包括软件固件烧录,支持固件升级接口。
质量抽检率达100%,覆盖功能和外观检查。
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