制造过程从X射线源设计开始，高压发生器需稳定输出50-150kV电压，有助于图像清晰。采用钨靶材料提升穿透力和耐用性。
探测器阵列是关键，CMOS或CdTe传感器提供高分辨率，支持多通道并行处理。电路板集成需考虑EMI屏蔽，避免信号干扰。
图像处理算法基于深度学习，实现异物自动分类。制造中，使用SMT贴片技术组装主板，有助于焊点可靠性。
外壳采用不锈钢材料，IP65防护等级适应潮湿食品环境。组装后，进行功能校准和泄漏测试。
质量控制包括FMEA风险分析，追踪每个组件批次。最终出厂前，模拟生产线负载测试验证设备耐。