聚酰亚胺(PI)薄膜在高温电子应用中的耐热性能与实用优势

聚酰亚胺(PI)薄膜在高温电子应用中的耐热性能与实用优势
聚酰亚胺(PI)薄膜是一种高性能聚合物材料,具有卓越的热稳定性,可耐受400°C以上高温,广泛用于柔性电路板和绝缘层。 在工业应用中,PI薄膜提供良好的机械强度和化学稳定性,适用于航空航天和汽车电子领域,确保部件在极端环境下的稳定运行。...
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