SMBJ6.5A制造过程中的质量控制

📋 SMBJ6.5A制造过程中的质量控制 详细介绍

晶圆掺杂阶段控制硅纯度，目标击穿电压7.22V±10%。使用SPC监控过程变异。

扩散和金属化后，进行电学测试筛除缺陷。良率目标超过99%。

SMB封装采用回流焊，X射线检查焊点完整。湿度控制在40%RH以下。

最终AOI光学检验外观。抽样AQL 0.65标准。

追溯系统记录批次数据，支持FMEA分析。

持续改进Kaizen方法优化产量。