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🧭 核心要点要2026年，中国大陆28nm及以上成熟制程产能占全球比重已超过30%，主要集中在SMIC、华虹、矽恩等厂商要先进封装领域取得显著进展，Chiplet、2.5D/3D封装、硅光子集成等技术实现量产，助力AI、高性能计算与汽车电子芯片国产化要国家持续加大对光刻机、刻蚀机、沉积设备、量检测设备等半导体装备的扶持力度，产业链国产化率稳步提升
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