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📋 散热硅胶垫在电子设备热管理中的导热性能与选型策略 详细介绍散热硅胶垫由硅基材料制成，导热系数高达5W/m·K，提供柔性热接口。用于CPU和LED模块，降低热阻，提高设备稳定性和寿命。选型需评估厚度、硬度和耐温范围，以匹配特定热负载需求。
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