环氧电子胶在电子组装中的关键应用与性能要求

📋 环氧电子胶在电子组装中的关键应用与性能要求 详细介绍

单组份环氧电子胶适合自动化点胶工艺，固化速度快，剪切强度可达20MPa以上，广泛用于SMT贴片元器件底部填充。

双组份环氧胶具有低收缩、低应力特性，适用于精密芯片封装、传感器密封及功率模块灌封，能承受-55℃至200℃温差冲击。

选择时需关注导热型、阻燃型、防潮型等功能差异，配合等离子清洗工艺可显著提升粘接可靠性和长期稳定性。