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🧭 核心要点要采用无铁芯电机驱动的微型转台重复定位精度可达±2角秒,满足芯片封装与激光加工需求要其超薄设计与中空轴结构,便于集成光纤、电缆与气路,广泛应用于3C自动化产线要结合高分辨率编码器与闭环控制,实现亚微米级稳定定位,提升高端制造效率
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