芯片激光打标机在半导体行业的高精度应用

芯片激光打标机在半导体行业的高精度应用
芯片激光打标机主要采用光纤激光或紫外激光,波长短、脉宽窄,可在硅片、陶瓷封装表面实现10μm以下超精细标记。 设备具备自动视觉定位系统与XY精密平台,标记速度可达800-2000字符/秒,满足大批量芯片生产追溯需求。...

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芯片激光打标机主要采用光纤激光或紫外激光,波长短、脉宽窄,可在硅片、陶瓷封装表面实现10μm以下超精细标记。

设备具备自动视觉定位系统与XY精密平台,标记速度可达800-2000字符/秒,满足大批量芯片生产追溯需求。

与传统油墨打印相比,激光打标无污染、耐高温、耐腐蚀,永久不褪色,已成为半导体行业标准工艺。

🧭 核心要点

  • 芯片激光打标机主要采用光纤激光或紫外激光,波长短、脉宽窄,可在硅片、陶瓷封装表面实现10μm以下超精细标记
  • 设备具备自动视觉定位系统与XY精密平台,标记速度可达800-2000字符/秒,满足大批量芯片生产追溯需求
  • 与传统油墨打印相比,激光打标无污染、耐高温、耐腐蚀,永久不褪色,已成为半导体行业标准工艺

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