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采购铌酸锂晶片时需注意哪些规格参数?

采购铌酸锂晶片时需注意哪些规格参数?
晶片尺寸和厚度是首要参数,直径常见25.4mm,厚度0.5-1mm,影响切割效率。 光学参数包括折射率和双折射率,标准值n_e=2.20,确保传输损耗低。 压电系数d33通常>6pm/V,适用于声表面波器件,需验证一致性。 纯度级别以ppm计,杂质 表面质量标准为S/D 10/5,抛光度Ra 综合规格表应与应用匹配,采购合同中明确偏差容限。

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晶片尺寸和厚度是首要参数,直径常见25.4mm,厚度0.5-1mm,影响切割效率。

光学参数包括折射率和双折射率,标准值n_e=2.20,确保传输损耗低。

压电系数d33通常>6pm/V,适用于声表面波器件,需验证一致性。

纯度级别以ppm计,杂质

表面质量标准为S/D 10/5,抛光度Ra

综合规格表应与应用匹配,采购合同中明确偏差容限。

🧭 核心要点

  • 晶片尺寸和厚度是首要参数,直径常见25.4mm,厚度0.5-1mm,影响切割效率
  • 光学参数包括折射率和双折射率,标准值n_e=2.20,确保传输损耗低
  • 压电系数d33通常>6pm/V,适用于声表面波器件,需验证一致性
  • 纯度级别以ppm计,杂质

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