耦合贴片技术：射频与微波电路小型化集成关键元件

📋 耦合贴片技术：射频与微波电路小型化集成关键元件 详细介绍

耦合贴片通过精确控制平行传输线间距与重叠长度，实现特定耦合系数，同时保持极低的插入损耗与良好的方向性。

采用高性能低温共烧陶瓷（LTCC）或高频覆铜板工艺制作的耦合贴片，可满足毫米波频段对尺寸与性能的严苛要求。

在5G基站、汽车雷达及卫星通信模块中，耦合贴片已成为实现小型化、高集成度射频前端不可或缺的核心无源器件。