PCB制作工艺流程详解:从设计到成品的专业步骤

PCB制作工艺流程详解:从设计到成品的专业步骤
PCB制作起始于开料与钻孔,将覆铜板切割并精密钻孔形成导通孔。随后进行沉铜加厚,实现孔壁金属化,确保层间电气连接。 外层图形转移采用光刻与蚀刻工艺,形成精确线路图案。电镀铜与锡保护层后,进行阻焊与丝印字符,提升耐久性与可读性。...

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PCB制作起始于开料与钻孔,将覆铜板切割并精密钻孔形成导通孔。随后进行沉铜加厚,实现孔壁金属化,确保层间电气连接。

外层图形转移采用光刻与蚀刻工艺,形成精确线路图案。电镀铜与锡保护层后,进行阻焊与丝印字符,提升耐久性与可读性。

最终外形加工、电气测试与品质检验完成成品。现代多层板需压合与黑化/棕化处理,确保层间粘合强度与信号完整性。

🧭 核心要点

  • PCB制作起始于开料与钻孔,将覆铜板切割并精密钻孔形成导通孔
  • 外层图形转移采用光刻与蚀刻工艺,形成精确线路图案
  • 最终外形加工、电气测试与品质检验完成成品