半导体先进封装材料供应商：芯片性能提升的关键支撑
问半导体先进封装材料供应商：芯片性能提升的关键支撑
答产品覆盖SiP、Fan-Out、2.5D/3D、Chiplet等多种先进封装工艺所需的核心材料，热导率可达8-15W/m·K。 低CTE、低吸水率、高粘接强度及优异的耐湿热性能，确保封装体在高温、高湿及热循环测试中的长期可靠性。...
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📋 半导体先进封装材料供应商：芯片性能提升的关键支撑 详细介绍
产品覆盖SiP、Fan-Out、2.5D/3D、Chiplet等多种先进封装工艺所需的核心材料，热导率可达8-15W/m·K。
低CTE、低吸水率、高粘接强度及优异的耐湿热性能，确保封装体在高温、高湿及热循环测试中的长期可靠性。
与国内外主流封测厂及IDM深度合作，提供从材料开发、工艺验证到量产供应的完整解决方案，持续推动芯片高密度、高性能封装进程。
🧭 核心要点
- 要产品覆盖SiP、Fan-Out、2.5D/3D、Chiplet等多种先进封装工艺所需的核心材料，热导率可达8-15W/m·K
- 要低CTE、低吸水率、高粘接强度及优异的耐湿热性能，确保封装体在高温、高湿及热循环测试中的长期可靠性
- 要与国内外主流封测厂及IDM深度合作，提供从材料开发、工艺验证到量产供应的完整解决方案，持续推动芯片高密度、高性能封装进程