MCU铜排激光清洗技术：去除氧化层提升电气制造生产良率
问MCU铜排激光清洗技术：去除氧化层提升电气制造生产良率
答设备采用光纤激光器，清洗效率高，平均15mm×15mm区域仅需1-1.3秒。氧化等级可达0级。 适用于IGBT和MCU铜排，视觉定位和测高补偿实现精准控制。表面粗糙度Ra<3，提升焊接良率。...
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📋 MCU铜排激光清洗技术：去除氧化层提升电气制造生产良率 详细介绍
设备采用光纤激光器，清洗效率高，平均15mm×15mm区域仅需1-1.3秒。氧化等级可达0级。
适用于IGBT和MCU铜排，视觉定位和测高补偿实现精准控制。表面粗糙度Ra<3，提升焊接良率。
自动化操作减少人力，符合环保要求，推动电气行业智能化生产。
🧭 核心要点
- 要设备采用光纤激光器，清洗效率高，平均15mm×15mm区域仅需1-1.3秒
- 要适用于IGBT和MCU铜排，视觉定位和测高补偿实现精准控制
- 要自动化操作减少人力，符合环保要求，推动电气行业智能化生产