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🧭 核心要点要默克薄层板采用特殊工艺制备，表面粗糙度Ra<0.5nm，厚度公差可控制在±2μm以内要具备优异的热导率、耐高温与化学稳定性，广泛应用于功率模块、射频器件及LED封装基板要支持多种金属化方案（DBC、AMB、DPC），为客户提供高可靠性电路承载解决方案
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