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🧭 核心要点要传统DIP、SOP封装逐渐被QFN、BGA、CSP等高密度封装取代，有效提升I/O密度与电气性能要当前先进封装如SiP、2.5D/3D-TSV、Chiplet技术实现多芯片异构集成，大幅缩短信号传输路径并提升系统整体效能要选择封装形式需综合考虑散热需求、信号完整性、生产成本与可靠性，汽车电子与5G通信领域对高可靠性封装要求尤为严格
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