中国芯片封测材料自给率低的原因分析与提升路径探讨

📋 中国芯片封测材料自给率低的原因分析与提升路径探讨 详细介绍

当前中国芯片封测材料自给率不足30%，主要依赖进口高纯度硅片和封装胶。

原因包括技术壁垒和研发投入不足，导致产业链脆弱性增加。

建议加强本土研发合作，提升材料纯度和产量，实现供应链自主化。