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🧭 核心要点要采用多焦平面图像自动合成技术,可在一次对焦中获得从高到低整个视场的全焦清晰图像要放大倍率通常覆盖20X-2000X,支持2D/3D测量,广泛用于金属断口、金相组织、芯片封装等分析要配备专业测量软件与高清成像系统,为品质控制、失效分析、研发验证提供高精度可靠的微观观察手段
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